在2025年GSMA MWC上海展会上专业实盘策略服务，AI终端峰会成为了众人瞩目的焦点。高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星在峰会上发表了关于智能体AI发展趋势的精彩演讲，分享了高通在推动智能体AI终端部署方面的独到见解。
万卫星指出，AI的发展正迈向一个崭新的阶段，其重心正逐渐从云端向边缘终端转移，智能体AI正成为这一转型过程中的重要力量。智能体AI的兴起，不仅改变了终端用户的交互界面，更开启了一种全新的交互方式。高通因此提出了“AI is the new UI”的理念。
他进一步解释，用户现在只需通过简单的自然语言，便能驱动智能设备完成一系列复杂操作。更令人惊叹的是，智能体AI还能预测用户的意图，提前规划并协助用户执行任务。随着端侧能力的提升和端侧模型的优化，用户对隐私保护、安全保障以及个性化服务的需求也日益增强。高通坚信，未来的AI智能体将是一个能够感知环境、高度个性化且安全可靠的智能伙伴。
在探讨智能体AI在终端侧部署所面临的机遇与挑战时，万卫星表示，首先，要实现智能体AI的整体端侧部署，需要构建更强大的模型。当前，端侧模型正经历快速迭代，其能力也在不断增强。特别是端侧多模态模型的发展，为智能体AI的应用提供了更多可能。高通在去年的骁龙峰会上已展示了这种多模态能力，未来，小模型将支持更长的上下文，成为端侧运行的关键技术之一。
其次，为了满足用户对更高效、更智能化体验的需求，高通在技术上进行了全面升级。通过先进的异构计算架构，高通的AI模块能够根据实际需求，在不同核心组件上灵活运行，实现整体部署和高效执行。这不仅提升了算力，还提高了性能和能效，为用户提供了更加流畅的体验。
万卫星还强调，构建一个高效的端到端框架、解决方案以及强大的生态系统至关重要。为此，高通推出了名为“规划器”的端到端解决方案。该方案完全在端侧运行，其各个核心组件均可方便地被客户和开发者调用，包括个人知识图谱和各种知识向量库等，为用户提供了更加智能和个性化的服务。
在硬件层面，高通将整个AI需求融入芯片设计的全过程，为AI加速提供了多种IP组件。这些组件包括高算力、低功耗的NPU、通用的CPU和GPU，以及适用于超低功耗场景的传感器中枢等。它们既可独立工作，也可协同合作，以满足AI功能模块的各项需求。
在软件层面，高通同样取得了显著进展。为了将新模型快速部署到设备上，高通提供了高效的转换工具和工具链。同时，针对高通丰富的产品线，高通还构建了一个统一的AI服务平台，以便客户轻松地将模型移植到其他产品上。
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